今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

“光储同行”构筑低空经济能量底座：朱共山解读新能源产业发展新趋势

北京时间2024年6月15日 - 在近日举办的“2024光储产业峰会”上，隆基绿能董事长兼CEO朱共山发表演讲，从“光储同行”的角度，对新能源产业发展的新趋势进行了深刻的解读。

朱共山：光伏与储能正处于深度融合的关键时期

朱共山指出，光伏和储能是新能源产业发展的两大核心支柱，两者之间具有高度互补性。光伏发电可以为储能提供清洁、低成本的电力，而储能可以解决光伏发电的间歇性和波动性问题，实现电力的平稳供应。

近年来，随着光伏和储能技术的快速进步，以及成本的不断下降，光储一体化应用模式正加速发展。光储一体化是指将光伏发电系统和储能系统集成在一起，实现光伏发电的实时利用，有效提高了新能源系统的利用效率和经济性。

“光储同行”构筑低空经济能量底座

朱共山认为，光伏与储能的深度融合，将为低空经济的发展提供强劲的动力。低空经济是指以无人机、eVTOL（电动垂直起降飞行器）、直升机、传统固定翼飞机等低空飞行器为载体的经济形态。

低空经济的发展，对电力系统提出了新的挑战。由于低空飞行器具有移动性强、航程短等特点，传统的电力供应方式难以满足其需求。光伏与储能的结合，可以为低空飞行器提供清洁、可靠、灵活的电力供应，成为低空经济发展的关键支撑。

光储产业发展前景广阔

朱共山表示，光伏与储能的“同行”，将推动新能源产业迈入新的发展阶段。未来，光储一体化应用模式将更加普及，低空经济也将迎来爆发式增长。

他预计，到2030年，全球光伏装机容量将达到5000GW以上，储能电池总需求量将达到10TWh以上。低空经济市场规模也将达到万亿元人民币以上。

“光储同行”需要产业链上下游共同努力

朱共山强调，光储产业的发展，需要产业链上下游企业的共同努力。他呼吁光伏、储能、低空飞行器等领域的企业加强合作，共同推动新能源产业升级发展，为低空经济的发展提供强有力的支撑。

分析：

朱共山的演讲，为光伏、储能和低空经济的融合发展指明了方向。光储一体化应用模式的普及，将为低空经济的发展提供强劲的动力。未来，我们可以期待看到更加清洁、高效、智能的低空经济体系。

未来展望：

随着新能源技术和低空飞行技术的不断进步，光储与低空经济的融合发展将呈现出更加广阔的空间。这不仅将推动新能源产业的升级发展，也将为人类社会带来更加美好的未来。